技術(shù):AutoMOS銅夾封裝技術(shù)汽車儀表MOSFET
應(yīng)用領(lǐng)域:芯片
創(chuàng)新和優(yōu)勢(shì)
技術(shù)描述:
行業(yè)首創(chuàng)的銅夾封裝技術(shù),在汽車行業(yè)已量產(chǎn)近20年,為汽車行業(yè)客戶提供高可靠性的MOSFET解決方案。
獨(dú)特優(yōu)勢(shì):
可以實(shí)現(xiàn)高功率密度、更小的封裝尺寸、更低的導(dǎo)通電阻,海鷗引腳提供更高的PCB板級(jí)可靠性。
應(yīng)用場(chǎng)景:
動(dòng)力總成、底盤安全、車身控制、智能駕駛艙、自動(dòng)駕駛等。
未來(lái):
行業(yè)領(lǐng)先的汽車級(jí)MOSFET產(chǎn)品為一流的汽車供應(yīng)商和OEM廠商更高性能的終端產(chǎn)品提供長(zhǎng)期可靠的技術(shù)支持。
金獎(jiǎng)系列簡(jiǎn)介:
“金獎(jiǎng)”由蓋世發(fā)起,旨在“尋找好公司,推廣好技術(shù)”,圍繞“中國(guó)汽車供應(yīng)鏈新100強(qiáng)”主題展開,聚焦自動(dòng)駕駛、智能駕駛艙、軟件、芯片、動(dòng)力總成電氣化、熱管理、車身與底盤技術(shù)、內(nèi)外飾、環(huán)保輕量化與新材料、服務(wù)商十大細(xì)分行業(yè),評(píng)選出優(yōu)秀企業(yè)和先進(jìn)技術(shù)解決方案,評(píng)選出公司十大細(xì)分行業(yè)。
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